广州半导体硅片切盲槽微孔加工

通辽2023-03-26 12:53:48
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联系人:张经理 硅片加工的具体加工内容 承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。 应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。 激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势: 1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。 2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。 3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。 晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是 合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多
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